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- 品牌ST(意法)
- 数量8524
- 批号24+
- 封装TSSOP-20
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量21524
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量24171
- 批号24+
- 封装LQFP-100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量72524
- 批号24+
- 封装LQFP-64_10x10x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量15524
- 批号24+
- 封装LGA-12
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量33814
- 批号24+
- 封装SOIC-16
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7248
- 批号24+
- 封装SO-8
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量21939
- 批号24+
- 封装LQFP-100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌WIZnet
- 数量47979
- 批号24+
- 封装LQFP-48_7x7x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量69298
- 批号24+
- 封装LQFP-32(7x7)
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量71690
- 批号24+
- 封装LQFP-64
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量273465
- 批号24+
- 封装LQFP-48
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量60675
- 批号24+
- 封装SOIC-8
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量37048
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量27048
- 批号24+
- 封装FBGA-153
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量9048
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量10248
- 批号24+
- 封装LQFP-176_24x24x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量15048
- 批号24+
- 封装SOIC-18_300mil
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量9048
- 批号24+
- 封装LQFP-176_24x24x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌RockChip(瑞芯微)
- 数量28098
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
