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- 品牌SILICON LABS(芯科)
- 数量9548
- 批号24+
- 封装QFN-28_5x5x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量9548
- 批号24+
- 封装QFN-24_4x4x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量11933
- 批号24+
- 封装-
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量7758
- 批号24+
- 封装SOIC_W-16
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量22048
- 批号24+
- 封装SOIC-Wide-16
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7604
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Atmel(爱特梅尔)
- 数量10248
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量19048
- 批号24+
- 封装LQFP-32_7x7x08P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量81048
- 批号24+
- 封装VSSOP-10
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Broadcom(博通)
- 数量7248
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量9548
- 批号24+
- 封装TSOT-23-6
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Bosch(博世)
- 数量12048
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Atmel(爱特梅尔)
- 数量9548
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌ST(意法)
- 数量12048
- 批号24+
- 封装LQFP-64_10x10x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TDK InvenSense(应美盛)
- 数量8048
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量12048
- 批号24+
- 封装SOIC-16
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量8048
- 批号24+
- 封装MSOP-10
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量32048
- 批号24+
- 封装LQFP-48_7x7x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量13548
- 批号24+
- 封装SOIC-14
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量12928
- 批号24+
- 封装TQFP-32_7x7x08P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
