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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量11168
- 批号24+
- 封装SON-10(3x3)
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量25883
- 批号24+
- 封装LGA-16_3x3mm
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Atmel(爱特梅尔)
- 数量8328
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌TI(德州仪器)
- 数量43048
- 批号24+
- 封装SOIC-8_150mil
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌Micron(镁光)
- 数量25648
- 批号24+
- 封装TFBGA-96
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量8108
- 批号24+
- 封装8-SOIC(0.154
- 说明
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量28233
- 批号24+
- 封装SOIC-20
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量9048
- 批号24+
- 封装SOICW-20
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌XILINX(赛灵思)
- 数量7582
- 批号24+
- 封装FFG-900
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌TI(德州仪器)
- 数量8526
- 批号24+
- 封装SOIC-8_150mil
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌TI(德州仪器)
- 数量8148
- 批号24+
- 封装HTSSOP-32
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌Atmel(爱特梅尔)
- 数量27048
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量9548
- 批号24+
- 封装LQFP-144_20x20x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ALTERA(阿尔特拉)
- 数量14348
- 批号24+
- 封装N/A
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量17048
- 批号24+
- 封装TQFP-100_14x14x05P
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ST(意法)
- 数量10048
- 批号24+
- 封装TSSOP-20
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量10048
- 批号24+
- 封装SOP-8
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量32048
- 批号24+
- 封装CSPBGA-144
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量37048
- 批号24+
- 封装DIP-28_300mil
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌Micron(镁光)
- 数量12048
- 批号24+
- 封装FBGA-96
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
